半导体行业协会呼吁欧盟推出“芯片法案2.0”应对美中竞争

半导体行业协会呼吁欧盟推出“芯片法案2.0”应对美中竞争

欧洲半导体设备和材料协会(SEMI Europe)周一呼吁即将上任的欧盟委员会采纳前欧洲央行行长马里奥·德拉吉的建议,制定更协调的产业政策,并启动“芯片法案2.0”,以保持在美中竞争中的竞争力。

支持德拉吉的建议,呼吁“芯片法案2.0”

SEMI表示支持德拉吉9月份发布的报告,该报告包括对欧盟集中预算、战略高科技项目“快速审批”流程以及增加支出以加强欧洲半导体生态系统(超越最初的2023年芯片法案)的需求。SEMI拥有300个成员,代表着包括顶级设备供应商ASML、制造商和研究中心在内的公司。

应对美中出口限制,保护欧盟战略利益

鉴于美国和中国对芯片技术和战略矿产实施了出口限制,SEMI声明指出,欧盟应迅速决定其自身的出口政策,“以保护欧盟的战略利益,并在全球舞台上发出强有力的欧盟声音”。

支持芯片制造,并关注供应链和新技术

SEMI的建议指出,虽然支持“芯片法案”的目标,例如吸引新的制造业,但欧盟还应提供激励措施,以支持新技术和半导体供应链,因为它表示这些对于欧洲绿色转型成功越来越重要。

其他行业协会也呼吁“芯片法案2.0”

欧洲半导体产业协会(ESIA)也持有类似观点。ESIA代表着英飞凌、意法半导体和恩智浦等芯片制造商。ESIA负责人上周接受路透社采访时也呼吁推出“芯片法案2.0”,以支持“传统和基础”芯片的制造,因为领先的欧洲公司面临来自中国国有企业补贴的竞争对手日益增长的竞争。

总结

SEMI和ESIA等欧洲主要半导体行业协会一致认为,欧盟需要采取更积极的措施,应对来自美国和中国的竞争,这包括制定更协调的产业政策,增加对半导体产业的投资,并制定相应的出口政策保护自身利益。“芯片法案2.0”的推出被认为是应对这一挑战的关键举措,它不仅要支持芯片制造,还要关注新技术和供应链的建设,以确保欧洲在全球半导体产业中的竞争力,并支持其绿色转型目标。

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