据彭博社周四报道，苹果公司计划从明年开始在其设备中使用自研芯片来处理蓝牙和Wi-Fi连接，此举将逐步淘汰目前由博通公司供应的部分组件。
苹果自研芯片“Proxima”即将问世
这款代号为“Proxima”的芯片已经研发多年，据知情人士透露，预计将于2025年率先应用于新款iPhone和智能家居设备中。报道补充说，苹果自研芯片将由台积电生产。
苹果加大自研芯片力度，AI领域也积极布局
苹果公司在6月份的年度开发者大会上表示，计划使用自研服务器芯片来为其设备上的AI功能提供支持。 此举与苹果此前报道的计划——明年推出期待已久的自研蜂窝调制解调器芯片（将取代长期合作伙伴高通的组件）——是分开的，但彭博社表示，这两部分最终将协同工作。
与博通的合作关系仍在持续
值得注意的是，尽管苹果计划使用自研芯片，但其与博通的合作关系并未完全中断。据The Information周三报道，苹果公司正在与博通合作开发其首款服务器芯片，内部代号为“Baltra”，专门用于AI处理。这表明苹果在部分领域仍然依赖外部合作伙伴的技术支持。
AI芯片领域的竞争与挑战
苹果公司以及其他一些大型科技公司都发现，尽管它们都在努力开发自己的芯片来为计算密集型AI服务提供动力，但很难减少对英伟达价格昂贵且供应短缺的处理器的依赖。这凸显了AI芯片领域竞争的激烈程度和技术供应链的复杂性。
与博通的长期合作关系
需要强调的是，苹果与博通之间有着长期的合作关系。去年，博通作为苹果主要的无线组件供应商，与苹果签署了一项数十亿美元的协议，用于开发5G射频组件。虽然苹果正在逐步推进自研芯片战略，但与博通等重要合作伙伴的合作关系仍将持续存在，并将在未来一段时间内发挥重要作用。
苹果公司尚未立即回应路透社的置评请求。
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