最近，台积电在半导体领域拿下了一场决定性战役。据台湾媒体《经济日报》12 月 6 日报道，台积电已在新竹县宝山工厂成功完成 2nm 制程晶圆的试生产，且良品率高达 60%，远超公司内部预期。
2nm 制程被业内视为芯片制造的关键决战节点。在此制程下，传统的 FinFET 架构面临挑战，而台积电选择对其进行渐进优化，相比其他竞争对手如三星和英特尔所采用的 GAAFET 架构，台积电在克服技术难题上更具优势。例如，三星在 3nm 节点开发时就因 GAAFET 架构遭遇困境，良品率不足 20%。
台积电董事长魏哲家表示，2nm 制程的市场需求极为庞大，未来客户订单有望超过现有的 3nm 制程。台积电已规划新竹和高雄两地至少四座工厂用于 2nm 制程生产，到 2026 年初满产状态下总产能将达 12 万片晶圆。
尽管台积电在技术上取得领先，但市场竞争依然激烈。三星在 3nm 技术受挫后正全力追赶 2nm 技术，不过据预计其量产 2nm 芯片要到 2027 年。英特尔虽积极布局，但良率问题和公司内部动荡使其短期内难以形成有力竞争。
台积电在 2nm 制程上的领先地位，为其在全球半导体市场的强势发展提供了有力支撑。然而，对于下游芯片设计和生产厂商来说，面对不断上涨的制造成本和产品售价，如何在保障盈利与消费者体验之间找到平衡，是亟待解决的挑战。未来的半导体行业，将不仅是技术的较量，更是智慧与创新的比拼。
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